随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进，先进封装、晶体管微缩、互连微缩等技术突破对于未来满足更高性能、更高能效、更高成本效益的计算应用需求至关重要。

HBM是AI计算架构的关键部分之一，它在GPU核心的附近放置，可以实现超快的数据传输。然而，如果严格遵循JEDEC协议，HBM性能的提升将变得困难。为了加速HBM的发展，Marvell与其他公司正在开发一种定制的HBM架构。 Marvell发布了一种全新的定制HBM计算架构，旨在提高 ...

北京12月19日电 18日，第十五届新华网教育论坛“新质生产力”人才创新培养分论坛在京举办。本场论坛分为致辞、主题演讲、圆桌对话等多个环节。活动现场，政府领导、行业协会、高校及企业领军人物齐聚一堂，共同探讨新质生产力人才创新培养的有效路径。

12月19日上午，复旦大学与华为技术有限公司在复旦大学邯郸校区子彬院签署合作协议，宣布“复旦大学 ...

新的Thinking模型是以刚发布的2.0 Flash版本为基础，使用了类似o1模型的慢思维思考方式，可以深度可视化展示整个思维链过程，尤其是在执行数学、编程等复杂问题方面，能持续输出全部推理过程，而不是直接给出答案。

这可能表明，在希捷的HAMR磁盘进入量产后，西部数据也参与了HAMR磁盘的开发当中。意味着，西部数据可能很快也将推出HAMR机械硬盘了，至少比我们想象中要更快。 Intevac向硬盘厂商，比如希捷、西部数据提供200 ...

摘要： 这款创新冰箱采用了颠覆传统制冷方式的Peltier 模块[1]借助AI算法实现了高效的能源利用，延长了食品的保鲜期并提供了更大的内部空间。 正文： 2024年12月19日，三星电子宣布将在2025年国际消费类电子产品展览会（CES ...

北京——2024年12月23日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出Amazon Q Developer新功能，这是一款强大的软件开发生成式人工智能（AI）助手，旨在简化复杂且耗时的应用迁移和现代化项目，帮助客户和合作伙伴节省时间和成本。

12月18日，在通信产业报主办的2024通信产业大会暨第十九届通信技术年会上，亚信科技CTO兼高级副总裁、IEEE Fellow欧阳晔博士，亚信科技首席科学家叶晓舟博士，艾瑞数智首席战略官、副总裁汪俊博士受邀参会并演讲。

作为一家领先的大模型技术与应用公司,中关村科金拥有自主研发的领域大模型、大数据分析、多模态交互三大核心技术,以及10多年积累的深厚的领域和行业产品基础,同时具备服务1600多家行业头部客户的一线实战经验。在近日举办的2024大模型技术与应用创新论坛上 ...

市场上已有英特尔的ASIC芯片Gaudi系列，但似乎并没有引起太大反响。同时，市场上已经大规模用起来的亚马逊云科技的Trainium芯片和谷歌的TPU本质上也都是ASIC芯片，两家用了好多年ASIC，目前没有影响到英伟达显卡一卡难求的局面。

12月20日，2024创原会年度技术峰会在海南成功举办。本次大会以“智能・进化”为主题，汇聚了来自全球的百位行业技术先锋，共同探索AI-Native落地路径。华为云Marketing部部长、创原会副理事长董理斌在大会上发表了题为《创原会：聚 ...